產品/服務簡介：
為台灣半導體封裝業的佼佼者，而且菱生精密的研發及製造團隊不論是高品質的生產線或是流程的信賴性，均獲世界各地企業的好評。菱生精密的封裝能力已通過美國、歐洲、日本及中國等亞洲企業之認證。

成效/效益：
菱生工業近年除傳統封裝產品外，堆疊技術、多晶片模組、系統封裝與MEMS元件等技術與成熟量產中；其中MEMS元件因輕、薄、短、小且具備感知、運算和動作等多功能，應用廣泛，市場需求極具潛力與其他同業有明顯區隔。在各方面長期努力獲得各界認同與客戶信賴。

實績：
2018 第十五屆台灣金根獎之企業獎

合作對象/模式：
合作對象：工廠製造業、地方政府/產業組織、地方產業技術支援中心。